简介:
PCB是电子电路板，是电子元器件的载体，由于电路板上有许多的焊接点，连接线及元器件之间的引线等等，所以要对电路板进行铜覆盖以方便电线连接，但在设计电路板的时候可能需要去掉一些覆铜，因此需要了解如何操作。
为什么要去掉覆铜
PCB的覆铜分为两种，GND铜，和电源铜，而这两种铜都会引起电路的问题，GND铜可能会引起地滴问题，而电源铜会增加功耗过大的风险，因此，设计电路板时就需要去除这些覆铜。
PCB软件是如何去掉覆铜
在PCB设计软件中，有不同的方式可以去除覆铜，例如铜拉丝去铜，手动去铜，通过设置参数去除覆铜等等。具体如何操作可以根据软件的不同而有所差异。
铜拉丝去铜的操作方法
铜拉丝是去掉覆铜的一种常见的方式，具体的操作步骤如下：在PCB软件中选择“拉丝工具”，选择“铜盘”并画出覆铜需要去除的区域，最后再选择“去铜”即可。
手动去铜的操作方法
除了铜拉丝工具外，手动去铜也是一种常见的方式，操作步骤如下：选中需要去除覆铜的区域，右键打开菜单选择“编辑铜皮”，选择“去除”即可删除铜皮。
通过设置参数去除覆铜的操作方法
在PCB软件中也可以通过设置参数来去掉覆铜，具体操作步骤如下：首先选中需要去除覆铜的区域，接下来在“属性”栏中选择“铜皮”的参数设置，找到“工作铜层”并设置为“没有铜”，最后点击“应用”即可完成去铜操作。
应该如何规划覆铜的位置
在进行PCB设计时，需要合理规划覆铜的位置，可以根据电路的复杂度，信号和电源路径和信噪比等因素进行分析和规划。一般来说，信号线上如果有铜皮则会造成串扰现象，所以进行规划时应该尽可能避免。
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以上就是关于如何去掉PCB软件中的覆铜的操作步骤，不同的铜皮去除方法各有千秋，需要根据实际需求来选择合适的方式，同时也需要对铜皮的规划有所了解，才能设计出更加优秀的电路板。
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