摘要：本文主要介绍了小小SIM卡再次缩减的情况。随着技术的发展，SIM卡的体积又一次被压缩，其尺寸只有原来的三分之一，同时又被赋予更多功能。本文将从四个方面进行详细的阐述，包括缩减的原因、缩减的过程、缩减的优势和缩减后的应用场景。
1、缩减的原因
随着智能手机的广泛普及，手机厂商对手机轻薄化、美观化的追求越来越高。此外，印刷电路板（PCB）成本也逐渐增加，这促使手机厂商加大对笔记本电脑、平板电脑等设备上用的芯片工艺的研究力度。为此，厂商们不断优化芯片封装工艺与尺寸，旨在为消费者提供更加轻薄方便的设备。在这种需求背景下，小小化SIM卡应运而生。
SIM卡最初是一种大而厚的卡片，随着技术的进步，其尺寸被缩减至普通信用卡大小的“大卡”和跟“大卡”同宽但只有原来一半厚度的“小卡”，而今天的小小SIM卡则只有原来尺寸的三分之一大小。
2010年，最初的小型SIM卡标准由欧洲标准化组织（ETSI）发布，它的正式名称是 “4FF”（第四代 SIM 卡），也称为“nano-SIM”卡。此后，各路厂商在该标准的基础上，陆续推出了自己的Nano SIM卡，并且该尺寸逐步成为主流。
2、缩减的过程
缩减过程的最主要的一点是标准化。ETSI定义了小型SIM卡的尺寸和接口标准，从而为全球其他厂商平稳过渡提供了支持。这种标准化使得所有参与厂商的小型 SIM 卡都具有相同的物理尺寸，因此它们可以相互替换，而不需要改变基带芯片的设计。此外，不同尺寸发行前，厂商还对芯片进行了32项测试。
具体的缩减过程包括：
首先，整个SIM卡必须从“板形”变成“单形结构”，而这种转变主要是通过缩减卡片的尺寸实现。由于最初的SIM卡设计成板状结构，这使得芯片和插卡器之间必须要维持一定的物理距离，因此尺寸缩减是必须的。
缩减后，为了解决SIM卡在一定程度上变薄后可能导致的弯曲及其它问题，厂商们采用了一些包括层内连接（inner-layer connections）、内嵌元件及裸芯片技术等一些技术。
最后，厂商还采用了激光回路划片技术。这种方法利用激光将通用电路破面成特定的零件，其效率比锯片切割方法更高。
3、缩减的优势
小小化的 SIM 卡已经成为新一代手机和移动设备的标配。它小巧的尺寸，让手机板卡和电池之间空间的利用达到最大化，从而增加了各种设备的性能和其他优势。具体来说，小小化的 SIM 卡有以下几个优势：
使手机变得更加轻薄：对于手机厂商而言，越薄的手机显然越有吸引力。薄型手机还可以在基板上提供更多的空间，可以更好地解决其他元器件的安装问题。小小化SIM卡正是为手机的轻薄化设计的，不仅可以为手机制造商释放更多空间，而且还可以增加手机的灵活性。
更加节能：小小化的SIM卡不仅减少了PCB上的空间，而且可以降低整个GSMA5-A5组的耗电量。在4G和5G技术的支持下，去掉SIM卡插口还可以帮助减少发热和电流的消耗，从而减少设备的能耗。
可添加更多的功能：改变后的Nano SIM卡的尺寸被认为可以添加很多新的功能。例如，今天的“SIM卡”实际上可以是只带有一个单通道动态信用卡内存芯片的芯片类型，可以用于移动支付、电子门票、电子健康卡、防伪、物联网（IoT）等用途。
4、缩减后的应用场景
小小化SIM卡目前已经得到各大手机厂商的广泛应用，而且其应用场景也是越来越广泛：
注入物联网：尽管物联网（IoT）或生物医学中已经存在多种小型SIM卡，但nano-SIM卡更小巧，却不会在性能和容量上出现问题。据估计，物联网设备的持续增长将促进nano-SIM卡的更深入应用。
感应支付：由于nano-SIM卡可以使用手机芯片中的NFC模块进行无接触传输，因此它可以用作于 感应支付卡功能。贴有身份验证的SIM卡能够储存一些个人信息，例如银行卡信息。
可穿戴设备：可穿戴设备（如健康手表、智能手环）将是比较重要的兴趣区域。由于nano-SIM卡的小尺寸和充分的兼容性，未来可穿戴设备将借助nano-SIM卡的这些优点而大放异彩。
总结：
小小化SIM卡的出现是各种技术发展与厂商需求促进的结果，它的缩减过程史无前例的通过标准化推进行长。小小化 SIM 卡不仅是芯片封装技术的创新，更是推动设备轻薄化、美观化的一种趋势。小小化 SIM 卡的应用场景不断拓宽，多种新兴技术（如物联网、可穿戴设备）都将是其发展的重点方向。